前回は部品の配置を決められたので
パターン配線を行っていく
内側に配置したICソケット周りから配線していく
外側の部品から配線していくと内側が配線できなくなる為
つぎにベタGNDの作成
※ベタGNDとは、余った部分にGNDの強化を施す事
ベタGNDを施す事で、基板の安定動作やノイズ耐性が向上する
これを表面、裏面に行う
グラウンドを強化するビアの配置方法
ビアを追加して更にグラウンドを強化していく
基板全体には表と裏で重なっている部分にビアを追加する事に
よって立体的になり、さらに強くなる
やり方として、1,ビアを追加をクリック
2,表のGNDと裏のGNDをビアを配置する事で接続していく
3,基板全体に満遍なく、バランスよく配置していく
上記が終わったら、DRC(デザインルールチェック)を行い、
エラーが出なければガーバーデータの出力に移る
次回は、そのガーバーデータの出力から